激光器發(fā)射的激光，天生就是朝一個方向射出，光束的發(fā)散度，大約只有0.001弧度，接行。1962年，人類次使用激光照射月球，地球離月球的距離約38萬公里，但激光在月球表面的光斑不到兩公里。若以聚光效果很好，看似平行的探照燈光柱射向月球，按照其光斑直徑將覆蓋整個月球。切割速度快：用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚樹脂板，切割速度可達1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定，既可節(jié)省工裝夾具，又節(jié)省了上、下料的輔助時間。大多數(shù)激光切割機都由數(shù)控程序進行控制操作或做成切割機器人。激光切割作為一種精密的加工方法，幾乎可以切割所有的材料，包括薄金屬板的二維切割或三維切割。
穿孔操作要點。世紀切割加工時，有的零件從板材的內部開始切割，這就要先在板材上打孔。一種方法是采用連續(xù)激光，在薄板上穿孔，可以用正常的輔助氣體壓力，光束照射0.2~1s就能貫穿工件，然后即可轉入切割。一般來說，激光切割質量可以由以下6個標準來衡量：⒈切割表面粗糙度Rz；⒉切口掛渣尺寸；⒊切邊垂直度和斜度u；⒋切割邊緣圓角尺寸r；⒌條紋后拖量n；⒍平面度F。激光束聚焦成很小的光點，使焦點處達到很高的功率密度。這時光束輸入的熱量遠遠超過被材料反射、傳導或擴散的部分，材料很快加熱至汽化程度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切邊受熱影響很小，基本沒有工件變形。
激光劃片與控制斷裂：激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。激光切割機選購要考慮的因素很多，除了要考慮目前加工工件的大尺寸、材質、需要切割的大厚度以及原材料幅面的大小外，更多的需要考慮未來的發(fā)展方向，比如所做產品的技術改型后要加工的大工件大小、鋼材市場所提供材料的幅面針對自己的產品哪種省料，上下料時間等等。非接觸式切割：激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。
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